GTC 2026: إنفيديا على موعد مع إعلان مرتقب قد يعيد رسم خارطة عتاد الذكاء الاصطناعي
كشف جنسن هوانغ، الرئيس التنفيذي لشركة إنفيديا، أن الشركة تتهيأ للإعلان عن شريحة جديدة كبرى خلال مؤتمر GTC 2026، مشيرًا إلى أنها ستدفع التكنولوجيا الحالية إلى أقصى حدودها، دون الإفصاح عن اسمها الرسمي أو تفاصيلها التقنية.
موعد الإعلان وما يُتوقع كشفه
من المنتظر أن يتم الكشف عن الشريحة خلال الكلمة الرئيسية لهوانغ في سان خوسيه يوم 16 مارس 2026.
وتُرجّح التوقعات أن تركز إنفيديا بقوة على معمارية الجيل القادم Vera Rubin، التي يُنظر إليها كمنصة محورية للأنظمة المستقبلية الخاصة بالذكاء الاصطناعي، وذلك وفق تقرير نشره موقع Gizmochina.
تقنيات محتملة: تغليف متقدم وذاكرة أسرع
وتشير تقارير غير مؤكدة إلى أن الشريحة قد تعتمد على أساليب تغليف متقدمة تهدف إلى معالجة اختناقات الذاكرة، التي تُعد من أبرز تحديات حوسبة الذكاء الاصطناعي الحديثة.
كما يُتوقع أن تتعاون إنفيديا مع SK Hynix لتطوير ذاكرة HBM4 عالية النطاق، مع احتمال تكديس الذاكرة مباشرة فوق رقائق وحدة معالجة الرسوميات (GPU). وفي حال نجاح الإنتاج واسع النطاق، قد يصبح هذا التصميم من بين الأكثر تعقيدًا في تاريخ صناعة أشباه الموصلات.
شائعات حول “Feynman” وإعلانات متعددة
وتداولت بعض الشائعات احتمال تقديم لمحة مبكرة عن معمارية مستقبلية تُعرف باسم Feynman والمتوقع وصولها لاحقًا خلال هذا العقد. ورغم أن ذلك قد يبدو غير مرجح في الوقت الراهن، فإن التكهنات مستمرة في ظل خارطة الطريق الطموحة لإنفيديا، التي تتضمن تقنيات تصنيع متقدمة وفوتونيكس السيليكون.
كما لمح هوانغ إلى إمكانية الإعلان عن عدة شرائح جديدة خلال GTC 2026، ما يجعل الحدث واحدًا من أكثر الإطلاقات ترقبًا لإنفيديا في السنوات الأخيرة.
